SONY、ドローンやHMD用複数接続可能なCMOS開発

SONYは、1つのMIPI入力ポートに対して複数のイメージセンサーを接続できるインターフェイスを備えた、センシング用CMOSイメージセンサー『IMX418』を世界で初めて商品化したと発表しました。


↑IMX418(左：チップ、右：チップサイズパッケージ)

10月からサンプル出荷を開始。

サンプル価格はチップが1,500円、チップサイズパッケージが2,000円。複数のイメージセンサーを搭載するヘッドマウントディスプレイ(HMD)やドローン等への採用を見込んでいるとの事です。

『IMX418』は、同一配線上に接続した複数のイメージセンサーを同時露光して撮影したデータを、アプリケーションプロセッサー(AP)の1つのMIPI(Mobile Industry Processor Interface)入力ポートに対して順番に転送するインターフェイスを搭載。

これ迄はセンサーの数だけAPのMIPI入力ポートが必要で、複数のセンシング用イメージセンサーを機器に搭載する場合は、配線数増加によりフレキシブルプリント基板のデザイン等に制約が有りました。

『IMX418』では配線数を減らせるだけで無く、MIPI入力ポート数以上のイメージセンサーを接続する事が可能になります。


↑複数の『IMX418』をAPに同一配線上に接続可能(上)。既存のイメージセンサーとAPの接続例(下)


↑複数イメージセンサーで同時露光し、撮影データをフレーム毎に順次APに転送する動作例

1/3.6型で、有効画素数は1,016×1,016pix(100万画素)。フレームレートは最大120fps。グローバルシャッター機能を搭載し、フォーカルプレーン歪みの無い撮像が可能。

低電圧で駆動する事により、産業機器向けよりも低消費電力化した移動体向けグローバルシャッターを実現しています。

HMDやドローン、自律走行ロボット等、イメージセンサーを複数搭載し、センサーから得た情報を元に自己位置推定と地図作成を同時に行なうSLAM(Simultaneous Localization and Mapping)や障害物検知を使用する機器への採用を見込んでいます。

画角は縦横比1：1で、HMDや自律走行ロボット等において前後上下左右のカメラの取り付け位置に依存せず、機器の傾きで生じる撮影したい画像情報の欠落を最小に出来るとしています。ユニットセルサイズは3.45×3.45μm。画像フォーマットは白黒RAW(10bit/8bit)となります。


↑グローバルシャッター機能を搭載し、フォーカルプレーン歪みの無い撮像が可能(右)。左はフォーカルプレーン歪みが発生している


↑動画撮影時の『IMX418』接続システムイメージ

映像用ではなく、検知用のイメージセンサーならこの程度の解像度、この程度のビット深度で良いので複数イメージセンサーからの入力に対応出来るのも納得が行きました。

技術的にはそこまで高度では無いので、完全に発想力の勝利ですね。

それにしても、SONYのイメージセンサーの開発は矢継ぎ早で驚かされます…。

■プレスリリース
世界初、１つのMIPI入力ポートに対して複数接続可能な
センシング向けCMOSイメージセンサーを商品化
https://www.sony.co.jp/SonyInfo/News/Press/201810/18-087/index.html